高通骁龙835和联发科的helio X30都采用最先进的10nm工艺,不过前者是采用三星的10nm而后者是采用台积电的10nm,当前台积电和三星都面临着10nm工艺的良率问题,但是由于台积电优先照顾苹果导致联发科能拿到的10nm工艺产能有限,三星为了让自己采用骁龙835的galaxy S8手机尽快上市全力生产骁龙835,因此骁龙835的上市要快的多。

  联发科helio X30的性能不如骁龙835。联发科X30采用了ARM的高性能核心A73,此前华为海思采用A73核心发布的麒麟960性能与高通的骁龙820相当,只不过麒麟960是16nmFinFET工艺而X30是10nm工艺,单靠工艺提升的性能较为有限,而高通的骁龙835预计性能会较820高近30%。

  品牌知名度方面,高通向来被视为手机芯片企业当中的高端,而联发科则一直都受累于品牌名声的影响未能进入高端市场,本次联发科还受累于台积电的10nm工艺量产时间较迟和产能的影响预计到二季度才能上市。

  在上述综合因素影响下,据说仅有的两个潜在客户小米和魅族其中之一的小米已经放弃了采用联发科的helio X30.相比之下高通的骁龙835可谓众星捧月,除三星已确定采用该款芯片外,OPPO、vivo、小米、LG等都确定会采用该芯片,并且它们相当有可能会在MWC2017上展示采用该款芯片的手机。

  中国第一大手机品牌华为也将在MWC2017上发布自己的新款手机P10,不过它采用的是自家的高端芯片麒麟960。在这几年的市场竞争中,华为已摆脱了与其他手机企业进行手机性能竞争,据说这次P10的主打是徕卡双摄,这项技术是去年其P9大获成功的因素之一,P9成为华为首款出货量超过千万的高端手机。

  联发科在MWC2017上遭遇的尴尬境遇说明它与高通的差距依然很大,进军高端市场依然任重道远。受累于其芯片技术落后于高通的影响,在去年前三季度取得创新高营收的情况下,四季度合并营收季减12.4%,毛利率跌破35%至34.5%,打到历史新低,其意欲借助helio X30这款高端芯片拉抬毛利率和业绩的希望恐怕已落空。

联想金融

文字录入:neo    责任编辑:yltvb

上一篇:全球五大手机商中国占三家,国产手机已经崛起    下一篇:返回列表
扫描二维码把玉林电视网收进微信里,随时阅读玉林城事最新报道及吃喝玩乐搞笑八卦资讯。


 图片推荐